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100-008-051 Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer 3M
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 8 (2 x 4)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame, Seal Tape
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 8µin (0.20µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.126" (3.20mm)
Series 100
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -65°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Finish - Post Gold
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
100-006-000 3M Sockel für ICs, Transistoren 2526
100-006-050 3M Sockel für ICs, Transistoren 2513
100-008-000 3M Sockel für ICs, Transistoren 2774
100-008-001 3M Sockel für ICs, Transistoren 2695
100-008-050 3M Sockel für ICs, Transistoren 2625
100-010-000 3M Sockel für ICs, Transistoren 2616
100-010-050 3M Sockel für ICs, Transistoren 2750
100-014-000 3M Sockel für ICs, Transistoren 2790
100-014-001 3M Sockel für ICs, Transistoren 2717
100-014-050 3M Sockel für ICs, Transistoren 2654

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100-008-051 Markenhersteller: 3M, Bonchip Aktie, 100-008-051 Referenzpreis. 100-008-051 Parameter, 100-008-051 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 100-008-051 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 100-008-051 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 100-008-051 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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