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211575-1 Technische Spezifikationen
RECEPT ASSY,26 POSN,AMPLIMITE
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / D-Sub-Steckverbinder |
Manufacturer | AMP Connectors / TE Connectivity |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Wire Gauge | - |
Termination | Solder |
Shell Material, Finish | Steel, Cadmium Plated |
Packaging | - |
Number of Rows | 3 |
Mounting Type | Through Hole |
Ingress Protection | - |
Flange Feature | Housing/Shell (Unthreaded) |
Current Rating | - |
Contact Material | Copper Nickel Alloy |
Contact Finish Thickness | - |
Connector Type | Receptacle, Female Sockets |
Color | - |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage Rating | - |
Shell Size, Connector Layout | 2 (DA, A) High Density |
Series | AMPLIMITE 90 |
Operating Temperature | - |
Number of Positions | 26 |
Material Flammability Rating | - |
Housing Material | - |
Features | - |
Contact Type | Signal |
Contact Form | - |
Contact Finish | Gold |
Connector Style | D-Sub, High Density |
Backset Spacing | - |
211575-1 Unterlagen
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-
Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
21157099 | Laird Technologies - EMI | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2617 |
21157099 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2596 |
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21157159 | Laird Technologies - EMI | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2773 |
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21157170 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2658 |
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211575-1 Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, 211575-1 Referenzpreis. 211575-1 Parameter, 211575-1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 211575-1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 211575-1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 211575-1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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