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CPF0805B825KE1
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CPF0805B825KE1 Technische Spezifikationen
RES SMD 825K OHM 0.1% 1/10W 0805
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | AMP Connectors / TE Connectivity |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±0.1% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | CPF, Neohm |
Power (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | - |
Composition | Thin Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±25ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Resistance (Ohms) | 825k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'CPF08'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
CPF0805B100KE | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2764 |
CPF0805B100KE1 | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2502 |
CPF0805B100RE | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2553 |
CPF0805B100RE1 | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2737 |
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CPF0805B102KE1 | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2575 |
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CPF0805B105KE | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2546 |
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CPF0805B825KE1 Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, CPF0805B825KE1 Referenzpreis. CPF0805B825KE1 Parameter, CPF0805B825KE1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CPF0805B825KE1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CPF0805B825KE1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CPF0805B825KE1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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