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CRG0805F12K1
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CRG0805F12K1 Technische Spezifikationen
RES SMD 12.1K OHM 1% 1/8W 0805
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | AMP Connectors / TE Connectivity |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | CRG, Neohm |
Power (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | - |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Resistance (Ohms) | 12.1k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "CRG08" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'CRG08'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
CRG08 (TE85L,Q) | TOSHIBA | Spezialisierte heiße ICs | 3000 |
CRG08(TE85L,Q) | Toshiba Semiconductor and Storage | Spezialisierte heiße ICs | 3000 |
CRG0805F100K | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2526 |
CRG0805F100R | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2730 |
CRG0805F10K | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2536 |
CRG0805F10K/10 | AMP Connectors / TE Connectivity | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2587 |
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CRG0805F12K1 Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, CRG0805F12K1 Referenzpreis. CRG0805F12K1 Parameter, CRG0805F12K1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CRG0805F12K1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CRG0805F12K1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CRG0805F12K1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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