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HSA501K8J Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 1.8K OHM 5% 50W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm)
Resistance (Ohms) 1.8k
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 200°C
Lead Style Solder Lugs
Features -
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±30ppm/°C
Series HS, CGS
Power (Watts) 50W
Package / Case Axial, Box
Mounting Feature Flanges
Height - Seated (Max) 0.669" (17.00mm)
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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HSA501K8J Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, HSA501K8J Referenzpreis. HSA501K8J Parameter, HSA501K8J Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HSA501K8J Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HSA501K8J Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HSA501K8J Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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