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HSC1008R2J Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 100W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 2.579" L x 1.870" W (65.50mm x 47.50mm)
Resistance (Ohms) 8.2
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 200°C
Lead Style Solder Lugs
Features -
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±50ppm/°C
Series HS, CGS
Power (Watts) 100W
Package / Case Axial, Box
Mounting Feature Flanges
Height - Seated (Max) 1.024" (26.00mm)
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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HSC1008R2J Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, HSC1008R2J Referenzpreis. HSC1008R2J Parameter, HSC1008R2J Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HSC1008R2J Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HSC1008R2J Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HSC1008R2J Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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