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HSC2003K3J Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 3.3K OHM 5% 200W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm)
Resistance (Ohms) 3.3k
Packaging Tray
Operating Temperature -55°C ~ 200°C
Lead Style Terminal Screw Type
Features -
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±30ppm/°C
Series HS, CGS
Power (Watts) 200W
Package / Case Axial, Box
Mounting Feature Flanges
Height - Seated (Max) 1.650" (42.00mm)
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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HSC2003K3J Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, HSC2003K3J Referenzpreis. HSC2003K3J Parameter, HSC2003K3J Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HSC2003K3J Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HSC2003K3J Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HSC2003K3J Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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