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TE500B330RJ Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 330 OHM 5% 500W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 1.969" Dia x 12.441" L (50.00mm x 316.00mm)
Resistance (Ohms) 330
Packaging Bulk
Operating Temperature -25°C ~ 225°C
Lead Style Solder Lugs
Features Flame Proof, Safety
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±440ppm/°C
Series TE, CGS
Power (Watts) 500W
Package / Case Radial, Tubular
Mounting Feature Brackets
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Coating, Housing Type Silicon Coated
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TE500B330RJ Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, TE500B330RJ Referenzpreis. TE500B330RJ Parameter, TE500B330RJ Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TE500B330RJ Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TE500B330RJ Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TE500B330RJ Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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