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THS503R3J Technische Spezifikationen

RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 50W

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chassis-Montage-Widerstände
Manufacturer AMP Connectors / TE Connectivity
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Size / Dimension 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm)
Resistance (Ohms) 3.3
Packaging Tray
Operating Temperature -55°C ~ 200°C
Lead Style Solder Lugs
Features -
Composition Wirewound
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±50ppm/°C
Series THS, CGS
Power (Watts) 50W
Package / Case Axial, Box
Mounting Feature Flanges
Height - Seated (Max) 0.669" (17.00mm)
Failure Rate -
Coating, Housing Type Aluminum
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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THS5010KJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2742
THS5010KJ TE Connectivity Passive Product Chassis-Montage-Widerstände
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THS50120RJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2774
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THS50150RJ AMP Connectors / TE Connectivity Chassis-Montage-Widerstände 2730

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THS503R3J Markenhersteller: AMP Connectors / TE Connectivity, Bonchip Aktie, THS503R3J Referenzpreis. THS503R3J Parameter, THS503R3J Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden THS503R3J Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden THS503R3J Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, THS503R3J Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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