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AR08-HZL/07-TT Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer ASSMANN WSW Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -40°C ~ 105°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic, Polyester
Current Rating 3A
Contact Material - Post Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length -
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Number of Positions or Pins (Grid) 8 (2 x 4)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance 4 mOhm
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating Gold
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
AR08-HZL-TT ASSMANN WSW Components Sockel für ICs, Transistoren 2675
AR08-HZL/01-TT ASSMANN WSW Components Sockel für ICs, Transistoren 2577
AR08-HZW/T ASSMANN WSW Components Sockel für ICs, Transistoren 2633
AR08-HZW/T Assmann WSW Components Transistorfassungen

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AR08-HZL/07-TT Markenhersteller: ASSMANN WSW Components, Bonchip Aktie, AR08-HZL/07-TT Referenzpreis. AR08-HZL/07-TT Parameter, AR08-HZL/07-TT Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden AR08-HZL/07-TT Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden AR08-HZL/07-TT Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, AR08-HZL/07-TT Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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