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MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T Technische Spezifikationen

RES SMD 1K OHM 1% 0202

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 0202
Series MIR
Power (Watts) -
Package / Case 0202 (0505 Metric)
Number of Terminations 2
Features RF, High Frequency
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.020" L x 0.020" W (0.50mm x 0.50mm)
Resistance (Ohms) 1k
Packaging Tray
Operating Temperature -
Height - Seated (Max) 0.010" (0.26mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T Aeroflex (MACOM Technology Solutions) Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2612
MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T Aeroflex (MACOM Technology Solutions) Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2758
MIR-12SS-ESD Omron Automation & Safety Zubehor 2714
MIR-12SS-ESD Omron Automation and Safety Automatisierungszubehör
MIR-16SS-ESD Omron Automation & Safety Zubehor 2699
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MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T Markenhersteller: Aeroflex (MACOM Technology Solutions), Bonchip Aktie, MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T Referenzpreis. MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T Parameter, MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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