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105028-2011 Technische Spezifikationen

CONN CAMERA SOCKET 32POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Affinity Medical Technologies - a Molex company
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Camera Socket
Termination Solder
Pitch - Post 0.035" (0.90mm)
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount
Lead Free Status / RoHS Status Not applicable / Not applicable
Features Open Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating 12.0µin (0.30µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length -
Series 105028
Pitch - Mating 0.035" (0.90mm)
Other Names 1050282011
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (4 x 8)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Housing Material Plastic
Current Rating 500mA
Contact Material - Post Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Finish - Post Gold
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
10502 Microsemi Transistoren - Bipolar (BJT) - HF 2692
10502 Aven Drahtschneider 2534
10502 Microsemi Corporation RF-BJT-Transistoren
10502 Aven Tools Drahtschneider
10502.1 Conta-Clip, Inc. Draht-zu-Platine-Klemmenblöcke
10502.4 Conta-Clip, Inc. Draht-zu-Platine-Klemmenblöcke
10502/BFAJC MOT Spezialisierte heiße ICs 2532
105020000 Seeed Evaluierungs- und Demonstrationsboards und -kits 2700
1050200000 Weidmuller Reihenklemmen - Zubehör 2569
1050200000 Weidmüller Klemmenblöcke Zubehör

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105028-2011 Markenhersteller: Affinity Medical Technologies - a Molex company, Bonchip Aktie, 105028-2011 Referenzpreis. 105028-2011 Parameter, 105028-2011 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 105028-2011 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 105028-2011 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 105028-2011 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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