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AS4C128M32MD2-18BIN Technische Spezifikationen

IC DRAM 4G PARALLEL 134FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Erinnerung
Manufacturer Alliance Memory, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page 15ns
Technology SDRAM - Mobile LPDDR2
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TC)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Memory Size 4Gb (128M x 32)
Memory Format DRAM
Clock Frequency 533MHz
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.95 V
Supplier Device Package 134-FBGA (10x11.5)
Package / Case 134-VFBGA
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Volatile
Memory Interface Parallel
Detailed Description SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 4Gb (128M x 32) Parallel 533MHz 134-FBGA (10x11.5)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
AS4C128M16D2-25BCN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2621
AS4C128M16D2-25BCNTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2741
AS4C128M16D2-25BIN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2560
AS4C128M16D2-25BINTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2505
AS4C128M16D2A-25BCN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2780
AS4C128M16D2A-25BCNTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2698
AS4C128M16D2A-25BIN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2604
AS4C128M16D2A-25BINTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2519
AS4C128M16D3-12BAN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2556
AS4C128M16D3-12BANTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2656

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AS4C128M32MD2-18BIN Markenhersteller: Alliance Memory, Inc., Bonchip Aktie, AS4C128M32MD2-18BIN Referenzpreis. AS4C128M32MD2-18BIN Parameter, AS4C128M32MD2-18BIN Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden AS4C128M32MD2-18BIN Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden AS4C128M32MD2-18BIN Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, AS4C128M32MD2-18BIN Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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