AS4C32M16MSA-6BIN Technische Spezifikationen

IC DRAM 512M PARALLEL 54FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Erinnerung
Manufacturer Alliance Memory, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.7 V ~ 1.95 V
Supplier Device Package 54-FBGA (8x8)
Package / Case 54-VFBGA
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TJ)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Memory Size 512Mb (32M x 16)
Memory Format DRAM
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Clock Frequency 166MHz
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Technology SDRAM - Mobile SDRAM
Packaging Tray
Other Names 1450-1459 AS4C32M16MSA-6BIN-ND
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Volatile
Memory Interface Parallel
Manufacturer Standard Lead Time 8 Weeks
Detailed Description SDRAM - Mobile SDRAM Memory IC 512Mb (32M x 16) Parallel 166MHz 5.5ns 54-FBGA (8x8)
Access Time 5.5ns
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
AS4C32M16D1-5BCN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2513
AS4C32M16D1-5BCNTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2526
AS4C32M16D1-5BIN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2793
AS4C32M16D1-5BINTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2619
AS4C32M16D1-5TCN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2759
AS4C32M16D1-5TCNTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2630
AS4C32M16D1-5TIN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2709
AS4C32M16D1-5TINTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2505
AS4C32M16D1A-5TAN Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2510
AS4C32M16D1A-5TANTR Alliance Memory, Inc. Erinnerung 2508

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AS4C32M16MSA-6BIN Markenhersteller: Alliance Memory, Inc., Bonchip Aktie, AS4C32M16MSA-6BIN Referenzpreis. AS4C32M16MSA-6BIN Parameter, AS4C32M16MSA-6BIN Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden AS4C32M16MSA-6BIN Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden AS4C32M16MSA-6BIN Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, AS4C32M16MSA-6BIN Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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