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MS27467E21F11SA-LC Technische Spezifikationen

LJT 11C 11#12 SKT WALL RECP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder - Gehäuse
Manufacturer Amphenol Aerospace Operations
Factory Lead Time 3 Weeks
Type For Female Sockets
Shell Size, MIL -
Shell Material Aluminum Alloy
Series Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT
Orientation A
Number of Positions 11
Mounting Type Free Hanging (In-Line)
Material Flammability Rating -
Ingress Protection Environment Resistant
Housing Color Silver
Fastening Type Bayonet Lock
Coupling Nut Diameter 1.625" (41.28mm)
Contact Size 12
Connector Type Plug Housing
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Shielding Shielded
Shell Size - Insert 21-11
Shell Finish Electroless Nickel
Packaging Bulk
Operating Temperature -65°C ~ 200°C
Note Contacts Not Included
Mounting Feature -
Insert Material -
Includes -
Features Coupling Nut, Ground
Coupling Nut Material, Plating Aluminum Alloy, Electroless Nickel
Contact Type Crimp
Contact Shape Circular
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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MS27466E11A35PLC Amphenol Aerospace Operations Rundsteckverbinder - Gehäuse 2617
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MS27466E11B35P Amphenol Aerospace Operations Rundsteckverbinder 2524
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MS27466E11B35PB Amphenol Aerospace Operations Rundsteckverbinder 2759
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MS27467E21F11SA-LC Markenhersteller: Amphenol Aerospace Operations, Bonchip Aktie, MS27467E21F11SA-LC Referenzpreis. MS27467E21F11SA-LC Parameter, MS27467E21F11SA-LC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MS27467E21F11SA-LC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MS27467E21F11SA-LC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MS27467E21F11SA-LC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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