DIP050-628-160BLF Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Amphenol Commercial Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Material Flammability Rating UL94 V-0
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.095" (2.41mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features Open Frame
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin
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