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FCC17B25PA490 Technische Spezifikationen

CONN D-SUB PLUG 25POS R/A SOLDER

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / D-Sub-Steckverbinder
Manufacturer Amphenol Commercial Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder
Shell Material, Finish Steel, Tin Plated
Packaging Bulk
Number of Rows 2
Mounting Type Through Hole, Right Angle
Ingress Protection -
Flange Feature Housing/Shell (4-40)
Current Rating 5A
Contact Material Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm)
Connector Type Plug, Male Pins
Color Black
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating 200V
Shell Size, Connector Layout 3 (DB, B)
Series FCC17
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Number of Positions 25
Material Flammability Rating UL94 V-0
Housing Material Thermoplastic
Features Board Lock, Filter, Grounding Indents
Contact Type Signal
Contact Form Machined
Contact Finish Gold
Connector Style D-Sub
Backset Spacing 0.318" (8.08mm)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
FCC17-A15AD-250 Amphenol Commercial Products D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Adapter 2597
FCC17-A15AD-250 Amphenol ICC (Commercial Products) D-Sub-Adapter
FCC17-A15PA-450 Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder 2656
FCC17-A15PA-450 Amphenol ICC (Commercial Products) D-Sub-Steckverbinder
FCC17-A15PM-250 Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder 2642
FCC17-A15PM-450 Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder 2570
FCC17-A15SA-450 Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder 2771
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FCC17B25PA490 Markenhersteller: Amphenol Commercial Products, Bonchip Aktie, FCC17B25PA490 Referenzpreis. FCC17B25PA490 Parameter, FCC17B25PA490 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden FCC17B25PA490 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden FCC17B25PA490 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, FCC17B25PA490 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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