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H602008000J0G Technische Spezifikationen

500 TB SPR CLA R/HOLE

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Termination Screwless - Push Button Clamp
Voltage 300V
Series H6
Screw Material - Plating -
Pitch 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature -40°C ~ 115°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic
Current 11A
Color Gray
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Wire Gauge 12-20 AWG
Torque - Screw -
Screw Thread -
Positions Per Level 2
Packaging Bulk
Number of Levels 1
Mating Orientation Horizontal with Board
Features -
Contact Material - Plating Brass - Tin Plated
Clamp Material - Plating Steel, Stainless
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
H6020 Comet America, LP Multifunktion
H60200-1CR Bussmann (Eaton) Sicherungshalter 2710
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H602008000J0G Markenhersteller: Amphenol FCI, Bonchip Aktie, H602008000J0G Referenzpreis. H602008000J0G Parameter, H602008000J0G Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden H602008000J0G Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden H602008000J0G Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, H602008000J0G Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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