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HB19018100J0G Technische Spezifikationen

500 TB SPR CLA 2WIRES

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Termination Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
Voltage 300V
Series HB
Screw Material - Plating -
Pitch 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature -40°C ~ 115°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic
Current 10A
Color Gray
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Wire Gauge 14-20 AWG
Torque - Screw -
Screw Thread -
Positions Per Level 19
Packaging Bulk
Number of Levels 1
Mating Orientation Horizontal with Board
Features Interlocking (Side)
Contact Material - Plating Brass - Tin Plated
Clamp Material - Plating Steel, Stainless
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Die folgenden Teile umfassen  'HB190' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HB190 AGILSENS Spezialisierte heiße ICs 435
HB1901800000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2748
HB19018000J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2632
HB1901810000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2515
HB1902800000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2769
HB19028000J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2528
HB1902U FOXCONN Spezialisierte heiße ICs 1251

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HB19018100J0G Markenhersteller: Amphenol FCI, Bonchip Aktie, HB19018100J0G Referenzpreis. HB19018100J0G Parameter, HB19018100J0G Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HB19018100J0G Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HB19018100J0G Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HB19018100J0G Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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