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180-PLS18007-12 Technische Spezifikationen

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type PGA, ZIF (ZIP)
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) -
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.125" (3.18mm)
Series PLS
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -65°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS)
Current Rating 1A
Contact Material - Post Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
180-PGM18007-41 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2777
180-PGM18007-41 Aries Electronics Transistorfassungen
180-PLS18007-12 Aries Electronics Transistorfassungen
180-PRS18007-12 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2708

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180-PLS18007-12 Markenhersteller: Aries Electronics, Inc., Bonchip Aktie, 180-PLS18007-12 Referenzpreis. 180-PLS18007-12 Parameter, 180-PLS18007-12 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 180-PLS18007-12 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 180-PLS18007-12 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 180-PLS18007-12 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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