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24-4508-20 Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Termination Wire Wrap
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.360" (9.14mm)
Series 508
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Current Rating 3A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
24-4508-20 Markenhersteller: Aries Electronics, Inc., Bonchip Aktie, 24-4508-20 Referenzpreis. 24-4508-20 Parameter, 24-4508-20 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 24-4508-20 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 24-4508-20 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 24-4508-20 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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