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24-6552-11 Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating -
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.110" (2.78mm)
Series 55
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post -
Contact Finish - Post Gold
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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
24-6552-11 Markenhersteller: Aries Electronics, Inc., Bonchip Aktie, 24-6552-11 Referenzpreis. 24-6552-11 Parameter, 24-6552-11 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 24-6552-11 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 24-6552-11 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 24-6552-11 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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