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32-3552-16 Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 50µin (1.27µm)
Contact Finish - Mating Nickel Boron
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.110" (2.78mm)
Series 55
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post 50µin (1.27µm)
Contact Finish - Post Nickel Boron
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
32-3503-20 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2607
32-3503-20 Aries Electronics Transistorfassungen
32-3503-21 Aries Electronics, Inc. Sockel für ICs, Transistoren 2700
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32-3552-16 Markenhersteller: Aries Electronics, Inc., Bonchip Aktie, 32-3552-16 Referenzpreis. 32-3552-16 Parameter, 32-3552-16 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 32-3552-16 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 32-3552-16 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 32-3552-16 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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