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HC1000-0.020-02-0404 Technische Spezifikationen

THERM PAD 101.6MMX101.6MM GRAY

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Bergquist
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0200" (0.508mm)
Thermal Conductivity 1.0 W/m-K
Series Gap Pad® HC1000
Other Names GAPPADHC100020MIL Q1144077
Material Polymer
Detailed Description Thermal Pad Gray 101.60mm x 101.60mm Square Tacky - Both Sides
Backing, Carrier Fiberglass
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 101.60mm x 101.60mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive Tacky - Both Sides
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HC100057D0 Spezialisierte heiße ICs 3329
HC1000800000G Anytek (Amphenol Anytek) Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 0
HC10008000J0G Amphenol FCI Anschlussklemmen - Draht zu Leiterplatte 2534
HC1001NL Pulse Electronics Corporation Spezialisierte heiße ICs 5385
HC1001NLT Pulse Electronics Corporation Spezialisierte heiße ICs 695

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HC1000-0.020-02-0404 Markenhersteller: Bergquist, Bonchip Aktie, HC1000-0.020-02-0404 Referenzpreis. HC1000-0.020-02-0404 Parameter, HC1000-0.020-02-0404 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HC1000-0.020-02-0404 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HC1000-0.020-02-0404 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HC1000-0.020-02-0404 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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