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QII-0.006-00-54 Technische Spezifikationen

THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Bergquist
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage TO-220
Thickness 0.0060" (0.152mm)
Thermal Conductivity 2.5 W/m-K
Series Q-Pad® II
Other Names BER329 BG427481 Q2-54 Q2-54-ND Q4329428 T0802145
Material Sil-Pad Rubber, Aluminum Coated
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Black
Adhesive -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Pad, Sheet
Thermal Resistivity 0.22°C/W
Shape Rectangular
Outline 19.05mm x 12.70mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Black 19.05mm x 12.70mm Rectangular
Backing, Carrier -
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QII-0.006-00-54 Markenhersteller: Bergquist, Bonchip Aktie, QII-0.006-00-54 Referenzpreis. QII-0.006-00-54 Parameter, QII-0.006-00-54 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden QII-0.006-00-54 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden QII-0.006-00-54 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, QII-0.006-00-54 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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