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SP2000-0.015-00-58 Technische Spezifikationen

THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Bergquist
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage TO-220
Thickness 0.0150" (0.381mm)
Thermal Conductivity 3.5 W/m-K
Series Sil-Pad® 2000
Other Names 2015-58 BER202 BG426649 SP200000150058
Material Silicone Elastomer
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color White
Adhesive -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Pad, Sheet
Thermal Resistivity 0.33°C/W
Shape Rectangular
Outline 19.05mm x 12.70mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Detailed Description Thermal Pad White 19.05mm x 12.70mm Rectangular
Backing, Carrier Fiberglass
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
SP200 Aries Electronics, Inc. Shunts, Jumper 2586
SP200 Aries Electronics Shunts & Überbrückungen
SP2000-0.010-00-1212 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2545
SP2000-0.010-AC-1212 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2700
SP2000-0.010-AC-124 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2631
SP2000-0.015-00-104 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2585
SP2000-0.015-00-1212 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2770
SP2000-0.015-00-24 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2760
SP2000-0.015-00-54 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2522
SP2000-0.015-00-62 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 0

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SP2000-0.015-00-58 Markenhersteller: Bergquist, Bonchip Aktie, SP2000-0.015-00-58 Referenzpreis. SP2000-0.015-00-58 Parameter, SP2000-0.015-00-58 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SP2000-0.015-00-58 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SP2000-0.015-00-58 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SP2000-0.015-00-58 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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