SP600-114 Technische Spezifikationen

THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Bergquist
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage TO-218, TO-220, TO-247
Thickness 0.0090" (0.229mm)
Thermal Conductivity 1.0 W/m-K
Series Sil-Pad® 600
Other Names BER107 BG107971 SP600114
Material Silicone Elastomer
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Green
Adhesive -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Pad, Sheet
Thermal Resistivity 0.35°C/W
Shape Rectangular
Outline 24.00mm x 21.01mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Green 24.00mm x 21.01mm Rectangular
Backing, Carrier -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
SP600 HARRIS Spezialisierte heiße ICs 1125
SP600-0.009-00-1212 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2582
SP600-02 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2629
SP600-05 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2708
SP600-104 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2583
SP600-105 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2649
SP600-22 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2655
SP600-25 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 45
SP600-43 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 0
SP600-54 Bergquist Thermal - Pads, Blätter 2640

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SP600-114 Markenhersteller: Bergquist, Bonchip Aktie, SP600-114 Referenzpreis. SP600-114 Parameter, SP600-114 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SP600-114 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SP600-114 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SP600-114 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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