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4308R-102-222
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4308R-102-222 Technische Spezifikationen
RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 8SIP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Widerstandsnetzwerke, Arrays |
Manufacturer | Bourns, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±2% |
Supplier Device Package | 8-SIP |
Series | 4300R |
Power Per Element | 300mW |
Package / Case | 8-SIP |
Number of Resistors | 4 |
Mounting Type | Through Hole |
Circuit Type | Isolated |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) |
Resistance (Ohms) | 2.2k |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Number of Pins | 8 |
Height - Seated (Max) | 0.195" (4.95mm) |
Applications | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "4308R" Teile
Die folgenden Teile umfassen '4308R'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
4308R-101-100 | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2694 |
4308R-101-100 | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4308R-101-100LF | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2728 |
4308R-101-100LF | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4308R-101-101 | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2532 |
4308R-101-101 | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4308R-101-101LF | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2556 |
4308R-101-101LF | Bourns Inc. | Widerstandsarrays | |
4308R-101-102 | Bourns, Inc. | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2932 |
4308R-101-102 | Bourns Inc. | Widerstandsarrays |
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4308R-102-222 Markenhersteller: Bourns, Inc., Bonchip Aktie, 4308R-102-222 Referenzpreis. 4308R-102-222 Parameter, 4308R-102-222 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4308R-102-222 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4308R-102-222 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4308R-102-222 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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