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CRS0805-JW-3R3ELF
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CRS0805-JW-3R3ELF Technische Spezifikationen
RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 0805
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Bourns, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | CRS |
Power (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | High Voltage, Pulse Withstanding |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±200ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Resistance (Ohms) | 3.3 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Failure Rate | - |
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Die folgenden Teile umfassen 'CRS08'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
CRS08 | TOSHIBA | Spezialisierte heiße ICs | 2483 |
CRS08 (SOD-123) | Toshiba Semiconductor and Storage | Spezialisierte heiße ICs | 0 |
CRS08 IC | ASSEMBLED | Spezialisierte heiße ICs | 3356 |
CRS08 S8 | KF | Spezialisierte heiße ICs | 60000 |
CRS08 TE85L | TOSHIBA | Spezialisierte heiße ICs | 50500 |
CRS08 TE85L,Q | TOSHIBA | Spezialisierte heiße ICs | 3000 |
CRS08(SOD-123)16 | Spezialisierte heiße ICs | 0 | |
CRS08(SOD-123)16+ | Toshiba Semiconductor and Storage | Spezialisierte heiße ICs | 0 |
CRS08(TE85L) | Toshiba Semiconductor and Storage | Dioden - Gleichrichter - Einzeln | 2559 |
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CRS0805-JW-3R3ELF Markenhersteller: Bourns, Inc., Bonchip Aktie, CRS0805-JW-3R3ELF Referenzpreis. CRS0805-JW-3R3ELF Parameter, CRS0805-JW-3R3ELF Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CRS0805-JW-3R3ELF Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CRS0805-JW-3R3ELF Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CRS0805-JW-3R3ELF Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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