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PWR163S-25-3R30F Technische Spezifikationen

RES SMD 3.3 OHM 1% 25W DPAK

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Bourns, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package DPAK
Series PWR163
Power (Watts) 25W
Package / Case TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.320" L x 0.324" W (8.13mm x 8.22mm)
Resistance (Ohms) 3.3
Packaging Tube
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.125" (3.17mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PWR163S-25-1000F Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2577
PWR163S-25-1000FE Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2519
PWR163S-25-1000FE Bourns Inc. Chip-SMD-Widerstände
PWR163S-25-1001F Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2506
PWR163S-25-1001F Bourns Inc. Chip-SMD-Widerstände
PWR163S-25-1001J Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2740
PWR163S-25-1001J Bourns Inc. Chip-SMD-Widerstände
PWR163S-25-1002F Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2507
PWR163S-25-1002F Bourns Inc. Chip-SMD-Widerstände
PWR163S-25-1002J Bourns, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2749

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PWR163S-25-3R30F Markenhersteller: Bourns, Inc., Bonchip Aktie, PWR163S-25-3R30F Referenzpreis. PWR163S-25-3R30F Parameter, PWR163S-25-3R30F Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PWR163S-25-3R30F Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PWR163S-25-3R30F Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PWR163S-25-3R30F Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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