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73WL4R160F Technische Spezifikationen

RES 0.16 OHM 1% 3/4W 1206 WIDE

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 1206
Series 73WLx
Power (Watts) 0.75W, 3/4W
Package / Case Wide 1206 (3216 Metric), 0612
Number of Terminations 2
Manufacturer Standard Lead Time 20 Weeks
Height - Seated (Max) 0.028" (0.70mm)
Failure Rate -
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±200ppm/°C
Size / Dimension 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)
Resistance 160 mOhms
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS Compliant
Features Current Sense
Detailed Description 160 mOhms ±1% 0.75W, 3/4W Chip Resistor Wide 1206 (3216 Metric), 0612 Current Sense Thick Film
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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73WL4R011J CTS Electronic Components Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2652
73WL4R012J CTS Electronic Components Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2569
73WL4R013J CTS Electronic Components Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2561
73WL4R015J CTS Electronic Components Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2558
73WL4R016J CTS Electronic Components Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2745
73WL4R018J CTS Electronic Components Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2583
73WL4R020J CTS Electronic Components Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2632
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73WL4R160F Markenhersteller: CTS Electronic Components, Bonchip Aktie, 73WL4R160F Referenzpreis. 73WL4R160F Parameter, 73WL4R160F Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 73WL4R160F Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 73WL4R160F Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 73WL4R160F Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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