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77061334P Technische Spezifikationen
RES ARRAY 5 RES 330K OHM 6SIP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Widerstandsnetzwerke, Arrays |
Manufacturer | CTS Electronic Components |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±2% |
Supplier Device Package | 6-SIP |
Series | 770 |
Power Per Element | 100mW |
Package / Case | 6-SIP |
Number of Resistors | 5 |
Mounting Type | Through Hole |
Circuit Type | Bussed |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm) |
Resistance (Ohms) | 330k |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Number of Pins | 6 |
Height - Seated (Max) | 0.195" (4.95mm) |
Applications | - |
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Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
7706102019 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Kontakte | |
7706102047 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Kontakte | |
77061101 | CTS Electronic Components | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2643 |
77061101P | CTS Electronic Components | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2663 |
77061102 | CTS Electronic Components | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2638 |
77061102P | CTS Electronic Components | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2533 |
77061102P | CTS Resistor Products | Widerstandsarrays | |
77061103 | CTS Electronic Components | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2723 |
77061103P | CTS Electronic Components | Widerstandsnetzwerke, Arrays | 2569 |
77061103P | CTS Resistor Products | Widerstandsarrays |
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77061334P Markenhersteller: CTS Electronic Components, Bonchip Aktie, 77061334P Referenzpreis. 77061334P Parameter, 77061334P Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 77061334P Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 77061334P Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 77061334P Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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