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BDN16-3CB/A01 Technische Spezifikationen

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermisch - Kühlkörper
Manufacturer CTS Electronic Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 1.610" (40.89mm)
Thermal Resistance @ Natural 13.50°C/W
Shape Square, Pin Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 294-1103 BDN163CB/A01 BDN163CBA01
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 14 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Included)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 4.50°C/W @ 400 LFM
Series BDN
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 1.610" (40.89mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.355" (9.02mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BDN16-3CB/A01 CTS Thermal Management Products Kühlkörper

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BDN16-3CB/A01 Markenhersteller: CTS Electronic Components, Bonchip Aktie, BDN16-3CB/A01 Referenzpreis. BDN16-3CB/A01 Parameter, BDN16-3CB/A01 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BDN16-3CB/A01 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BDN16-3CB/A01 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BDN16-3CB/A01 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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