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AF100-151505 Technische Spezifikationen

THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF10

Produkteigenschaft Attributwert
Category Thermisches Management / Thermopads
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Shape Square
Part Status Active
Type Pad, Sheet
Adhesive Tacky - Both Sides
Thermal Conductivity 1.0W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Non-Silicone
Series AF100
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Color White
Outline 15.00mm x 15.00mm
Thickness 0.0197 0.500mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
AF100-101005 CUI Devices Thermopads
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AF100-1CN NS Spezialisierte heiße ICs 2707
AF100-202005 CUI Devices Thermopads
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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
AF100-151505 Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, AF100-151505 Referenzpreis. AF100-151505 Parameter, AF100-151505 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden AF100-151505 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden AF100-151505 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, AF100-151505 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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