AF500-707005 Technische Spezifikationen

THERM PAD 70MMX70MM 1 SHEET=15PC

Produkteigenschaft Attributwert
Category Thermisches Management / Thermopads
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Shape Square
Part Status Active
Type Pad, Sheet
Adhesive Tacky - Both Sides
Thermal Conductivity 3.0W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Non-Silicone
Series AF500
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Color Gray
Outline 70.00mm x 70.00mm
Thickness 0.0197 0.500mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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AF500-707005 Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, AF500-707005 Referenzpreis. AF500-707005 Parameter, AF500-707005 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden AF500-707005 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden AF500-707005 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, AF500-707005 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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