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CP60301233H Technische Spezifikationen

PELTIER, 30 X 12 X 3.3 MM, 6.0 A

Produkteigenschaft Attributwert
Category Thermisches Management / Thermalmodule
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Series CP60H, arcTEC
Feature Lead Wires, Sealed - Silicone RTV
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Current - Max 6A
Qmax @ Th 19.7W @ 27°C
Number of Stages 1
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Operating Temperature 80°C
Size / Dimension Rectangular - 30.00mm Lx12.00mm W
Part Status Active
Resistance 760mOhm
Voltage - Max 5.6V
Delta Tmax @ Th 70°C @ 27°C
Height 3.30mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
CP60301233H CUI, Inc. Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Module 2697
CP60301531H CUI, Inc. Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Module 2617
CP60301531H CUI Devices Thermalmodule
CP60301540 CUI, Inc. Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Module 2515
CP60301540 CUI Devices Thermalmodule
CP6030395 CUI Devices Thermalmodule
CP603315H CUI, Inc. Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Module 2725
CP603315H CUI Devices Thermalmodule
CP60333 CUI, Inc. Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Module 2752
CP60333 CUI Devices Thermalmodule

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CP60301233H Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, CP60301233H Referenzpreis. CP60301233H Parameter, CP60301233H Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CP60301233H Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CP60301233H Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CP60301233H Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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