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HSE-B18317-035H-01 Technische Spezifikationen

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 31

Produkteigenschaft Attributwert
Category Thermisches Management / Kühlkörper
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Shape Rectangular, Fins
Material Finish Black Anodized
Part Status Active
Type Board Level, Vertical
Height Off Base (Height of Fin) 0.984 25.00mm
Thermal Resistance @ Natural 7.50°C/W
Length 1.250 31.75mm
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Aluminum Alloy
Package Cooled TO-218
Series HSE
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method PC Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 4.33°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 10.0W @ 75°C
Width 1.638 41.60mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HSE-B1711-032 CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 2598
HSE-B1711-032 CUI Devices Kühlkörper
HSE-B1711-057 CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 2524
HSE-B1711-057 CUI Devices Kühlkörper
HSE-B18254-035H CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 2528
HSE-B18254-035H CUI Devices Kühlkörper
HSE-B18254-035H-00 CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 744
HSE-B18254-035H-00 CUI Devices Kühlkörper
HSE-B18254-0396H CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 2739
HSE-B18254-0396H CUI Devices Kühlkörper

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HSE-B18317-035H-01 Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, HSE-B18317-035H-01 Referenzpreis. HSE-B18317-035H-01 Parameter, HSE-B18317-035H-01 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HSE-B18317-035H-01 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HSE-B18317-035H-01 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HSE-B18317-035H-01 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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