HSS-B20-0503H Technische Spezifikationen

Stamped Heat Sink, TO-220, Aluminum, PCB, 5.03 mm Horizontal Solder Pin

Produkteigenschaft Attributwert
Category Thermisches Management / Kühlkörper
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Shape Rectangular, Fins
Material Finish Black Anodized
Part Status Active
Type Board Level, Vertical
Height Off Base (Height of Fin) 1.180 29.97mm
Thermal Resistance @ Natural 16.30°C/W
Length 0.500 12.70mm
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Aluminum
Package Cooled TO-220
Series HSS
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method PC Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 5.44°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 4.6W @ 75°C
Width 1.000 25.40mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HSS-B20-043H-01 CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 2737
HSS-B20-043H-01 CUI Devices Kühlkörper
HSS-B20-0452H CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 2519
HSS-B20-0452H CUI Devices Kühlkörper
HSS-B20-0503H CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 2672
HSS-B20-0508H-01 CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 2793
HSS-B20-0508H-01 CUI Devices Kühlkörper
HSS-B20-0508H-01R CUI, Inc. Thermisch - Kühlkörper 2695
HSS-B20-0508H-01R CUI Devices Kühlkörper
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HSS-B20-0503H Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, HSS-B20-0503H Referenzpreis. HSS-B20-0503H Parameter, HSS-B20-0503H Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HSS-B20-0503H Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HSS-B20-0503H Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HSS-B20-0503H Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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