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SF500-505005 Technische Spezifikationen

THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF50

Produkteigenschaft Attributwert
Category Thermisches Management / Thermopads
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Shape Square
Part Status Active
Type Pad, Sheet
Adhesive Tacky - Both Sides
Thermal Conductivity 3.0W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Silicone Elastomer
Series SF500
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Color Blue
Outline 50.00mm x 50.00mm
Thickness 0.0197 0.500mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
SF500-101005 CUI Devices Thermopads
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SF500-153005 CUI Devices Thermopads
SF500-202005 CUI Devices Thermopads
SF500-204005 CUI Devices Thermopads
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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
SF500-505005 Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, SF500-505005 Referenzpreis. SF500-505005 Parameter, SF500-505005 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SF500-505005 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SF500-505005 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SF500-505005 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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