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SF600G-313005
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SF600G-313005 Technische Spezifikationen
THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF60
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Thermisches Management / Thermopads |
Manufacturer | CUI Devices |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 7 Weeks |
Shape | Rectangular |
Part Status | Active |
Type | Pad, Sheet |
Adhesive | Tacky - Both Sides |
Thermal Conductivity | 6.0W/m-K |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | Silicone Elastomer |
Series | SF600G |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Color | Gray |
Outline | 31.00mm x 30.00mm |
Thickness | 0.0197 0.500mm |
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Datenblätter
Andere schließen ein "SF600" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'SF600'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
SF600-101005 | CUI Devices | Thermopads | |
SF600-151505 | CUI Devices | Thermopads | |
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SF600G-313005 Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, SF600G-313005 Referenzpreis. SF600G-313005 Parameter, SF600G-313005 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden SF600G-313005 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden SF600G-313005 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, SF600G-313005 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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