TB007-508-03BE Technische Spezifikationen

Conn Terminal Block 3 POS 5.08mm Solder ST Thru-Hole 16A/Contact Bag

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Draht-zu-Platine-Klemmenblöcke
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Housing Material Polyamide (PA66), Nylon 6/6
Clamp Material - Plating Copper Alloy - Nickel Plated
Operating Temperature -40°C~105°C
Series TB007-508
Part Status Active
Color Blue
Wire Gauge 12-24 AWG
Number of Levels 1
Torque - Screw 0.5 Nm (4.4 Lb-In)
Mating Orientation Horizontal with Board
Screw Thread M3
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Through Hole
Contact Material - Plating Copper Alloy - Tin Plated
Screw Material - Plating Steel - Zinc Plated
Packaging Bulk
Feature Interlocking (Side)
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Pitch 0.200 5.08mm
Voltage 300V
Current 16A
Positions Per Level 3
Wire Termination Screw - Rising Cage Clamp
RoHS Status RoHS Compliant
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TB007-508-02BE CUI Devices Draht-zu-Platine-Klemmenblöcke
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TB007-508-06BE CUI Devices Draht-zu-Platine-Klemmenblöcke
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TB007-508-10BE CUI Devices Draht-zu-Platine-Klemmenblöcke
TB007-508-12BE CUI Devices Draht-zu-Platine-Klemmenblöcke
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