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TBL007A-508-12GY Technische Spezifikationen

TERMINAL BLOCK, SCREWLESS, 5.08,

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / Draht-zu-Platine-Klemmenblöcke
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 10 Weeks
Housing Material Polyamide (PA66), Nylon 6/6
Operating Temperature -40°C~105°C
Series TBL007A-508
Part Status Active
Color Gray
Wire Gauge 14-26 AWG
Number of Levels 1
Positions Per Level 12
Wire Termination Screwless - Spring Cage, Tension Clamp
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Through Hole
Contact Material - Plating Copper Alloy - Tin Plated
Packaging Tray
Feature Interlocking (Side)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Pitch 0.200 5.08mm
Voltage 300V
Current 15A
Mating Orientation 45° (135°) Angle with Board
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
TBL007A-508-12GY Markenhersteller: CUI Devices, Bonchip Aktie, TBL007A-508-12GY Referenzpreis. TBL007A-508-12GY Parameter, TBL007A-508-12GY Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TBL007A-508-12GY Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TBL007A-508-12GY Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TBL007A-508-12GY Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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