MDM-9SSB-A30 Technische Spezifikationen

CONN MICRO-D RCPT 9POS PNL MNT

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / D-Sub-Steckverbinder
Manufacturer Cannon
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder Cup
Shell Material, Finish Aluminum, Anodized Black Plated
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Number of Positions 9
Material Flammability Rating -
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Housing Material Liquid Crystal Polymer (LCP)
Features Shielded
Current Rating 3A
Contact Material Copper Alloy
Contact Finish Thickness -
Connector Type Receptacle, Female Sockets
Color -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating -
Shell Size, Connector Layout 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
Series 83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
Other Names 096511-0327
Number of Rows 2
Mounting Type Panel Mount
Manufacturer Standard Lead Time 34 Weeks
Ingress Protection -
Flange Feature Housing/Shell (Unthreaded)
Detailed Description 9 Position D-Type, Micro-D Receptacle, Female Sockets Connector
Contact Type Signal
Contact Form -
Contact Finish Gold
Connector Style D-Type, Micro-D
Backset Spacing -
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MDM-9SSB-A30 Unterlagen

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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MDM-9200-0-504CSP-MT-02 CSR PLC (Qualcomm) Spezialisierte heiße ICs 27
MDM-9200-0-504CSP-TR-02 QUALCOMM Spezialisierte heiße ICs 582
MDM-9206-0-328PSP-MT-00-0 IC CSR PLC (Qualcomm) Spezialisierte heiße ICs 502
MDM-9206-2-328PSP-TR-00-0 CSR PLC (Qualcomm) Spezialisierte heiße ICs 4385
MDM-9207-0-328PSP CSR PLC (Qualcomm) Spezialisierte heiße ICs 714
MDM-9207-0-328PSP-TR-00-0 CSR PLC (Qualcomm) Spezialisierte heiße ICs 678
MDM-9215M-0-383NSP-TR-05-2 QUALCOM Spezialisierte heiße ICs 627
MDM-9225-0-384BNSP-MT-03-3 CSR PLC (Qualcomm) Spezialisierte heiße ICs 792
MDM-9225-1-384BNSP-MT-03-0 QUALCOMM Spezialisierte heiße ICs 2651
MDM-9225-1-384BNSP-TR-02-0 CSR PLC (Qualcomm) Spezialisierte heiße ICs 286

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