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US-2008 Technische Spezifikationen

PROTO BOARD 8PIN THRU-HOLE SIP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Capital Advanced Technologies, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.598" L x 0.800" W (15.20mm x 20.30mm)
Proto Board Type Through Hole to SIP
Package Accepted Non Specific
Number of Positions 8
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series 2000, UNI-SIP™
Pitch -
Other Names 2008CA US2008
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Board Thickness 0.031" (0.79mm) 1/32"
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
US-2006 Capital Advanced Technologies, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2758
US-2006 Capital Advanced Technologies Ausbruchplatinen
US-2007 Capital Advanced Technologies, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2504
US-2007 Capital Advanced Technologies Ausbruchplatinen
US-2008 Capital Advanced Technologies Ausbruchplatinen
US-2010 Capital Advanced Technologies, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2713
US-2010 Capital Advanced Technologies Ausbruchplatinen
US-2012 Capital Advanced Technologies, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2700
US-2012 Capital Advanced Technologies Ausbruchplatinen

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US-2008 Markenhersteller: Capital Advanced Technologies, Inc., Bonchip Aktie, US-2008 Referenzpreis. US-2008 Parameter, US-2008 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden US-2008 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden US-2008 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, US-2008 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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