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BGA0002 Technische Spezifikationen

BGA-324 SMT ADAPTER 0.8 MM PITCH

Produkteigenschaft Attributwert
Category Prototyping, Fertigungsprodukte / Adapter, Breakout-Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 2.700" x 3.000" (68.58mm x 76.20mm)
Proto Board Type SMD to PGA
Package Accepted BGA
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.031" (0.80mm)
Number of Positions 324
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Die folgenden Teile umfassen  'BGA00' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BGA0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2637
BGA0001 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
BGA0001-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2
BGA0001-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
BGA0002 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
BGA0002-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2650
BGA0002-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
BGA0004 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2512
BGA0004 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
BGA0004-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2671

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BGA0002 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, BGA0002 Referenzpreis. BGA0002 Parameter, BGA0002 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BGA0002 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BGA0002 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BGA0002 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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