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IPC0109-S Technische Spezifikationen
LGA-28 STENCIL
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | LGA |
Thermal Center Pad | - |
Pitch | 0.024" (0.60mm) |
Number of Positions | 28 |
Material | Stainless Steel |
Inner Dimension | 0.295" L x 0.173" W (7.50mm x 4.40mm) |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
Series | Proto-Advantage |
Outer Dimension | 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
IPC0109-S Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für IPC0109-S
-
Datenblätter
3.IPC0109-S.pdf 2.IPC0109-S.pdf 1.IPC0109-S.pdf
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Die folgenden Teile umfassen 'IPC01'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
IPC0100 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2655 |
IPC0100 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
IPC0100-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2648 |
IPC0100-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
IPC0101 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2661 |
IPC0101 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen | |
IPC0101-S | Chip Quik, Inc. | Löt-Schablonen, Vorlagen | 2701 |
IPC0101-S | Chip Quik Inc. | Schablonen Vorlage Löten | |
IPC0102 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout-Boards | 2719 |
IPC0102 | Chip Quik Inc. | Ausbruchplatinen |
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IPC0109-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, IPC0109-S Referenzpreis. IPC0109-S Parameter, IPC0109-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IPC0109-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IPC0109-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IPC0109-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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