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IPC0161-S Technische Spezifikationen

LGA-10 (0.65MM PITCH, 3X3MM BODY

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type LGA
Thermal Center Pad -
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 10
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
IPC0100 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2655
IPC0100 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0100-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2648
IPC0100-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0101 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2661
IPC0101 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0101-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2701
IPC0101-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0102 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2719
IPC0102 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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IPC0161-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, IPC0161-S Referenzpreis. IPC0161-S Parameter, IPC0161-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden IPC0161-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden IPC0161-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, IPC0161-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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