IPC0174-S Technische Spezifikationen

QFN-16/LFCSP-16 (0.5MM PITCH, 4X

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type QFN/LFCSP
Thermal Center Pad 0.081" L x 0.100" W (2.05mm x 2.55mm)
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 16
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.157" L x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
IPC0100 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2655
IPC0100 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0100-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2648
IPC0100-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0101 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2661
IPC0101 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
IPC0101-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2701
IPC0101-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
IPC0102 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2719
IPC0102 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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