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PA0018-S Technische Spezifikationen

SSOP-20 STENCIL

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type SSOP
Thermal Center Pad -
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 20
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0010 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 0
PA0010 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0010-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2694
PA0010-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0011 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2686
PA0011 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0011-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2512
PA0011-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0012 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2544
PA0012 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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