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PA0037-S Technische Spezifikationen

TSSOP-28 STENCIL

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Löt-Schablonen, Vorlagen
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type TSSOP
Thermal Center Pad -
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 28
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
PA0030 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2386
PA0030 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0030-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 0
PA0030-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0031 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2594
PA0031 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen
PA0031-S Chip Quik, Inc. Löt-Schablonen, Vorlagen 2539
PA0031-S Chip Quik Inc. Schablonen Vorlage Löten
PA0032 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout-Boards 2618
PA0032 Chip Quik Inc. Ausbruchplatinen

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PA0037-S Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, PA0037-S Referenzpreis. PA0037-S Parameter, PA0037-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden PA0037-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden PA0037-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, PA0037-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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